不可欠性

　特101条1項2号の間接侵害について、本件各発明の実施にのみ用いる場合を含んでおり、単なる規格品や普及品であるということはできないとして、汎用品ではないと判断されました。

以上によれば、洗濯に用いるために洗濯ネットに被告製品を封入して 製造された物品は、本件各発明の技術的範囲に属する。
ウ 「その物の生産に用いる物」について 前記イのとおり、洗濯に用いるために洗濯ネットに被告製品に係る金属 マグネシウムの粒子を封入して製造された物品は、本件各発明の技術的 範囲に属するから、被告製品は、本件各発明に係る物の生産に用いる物 であるといえる。
(2) 「課題の解決に不可欠なもの」について
本件明細書の記載によれば、本件各発明の課題は、洗濯後の繊維製品に残 存する汚れ自体を、金属マグネシウム（Ｍｇ）単体の作用により減少させる ことによって、生乾き臭の発生を防止しようとするものであり（【０００ ６】）、かかる課題を解決するために、金属マグネシウム（Ｍｇ）単体と水と の反応により発生する水素が、界面活性剤による汚れを落とす作用を促進さ せることを見出し（【０００７】）、構成要件１Ａの「金属マグネシウム（Ｍ＼nｇ）単体を５０重量％以上含有する粒子」を洗濯用洗浄補助用品として用い る構成を採用したものであると認められる。＼n
そして、被告製品は、前記(1)イ(ｱ)のとおり、構成要件１Ａを充足するも＼nのであり、本件ウェブページには、被告製品を洗濯に用いることで、金属マ グネシウム（Ｍｇ）単体の作用により洗濯後の繊維製品に残存する汚れ自体 を減少させ、生乾き臭の発生を防止することができることが示唆されている から、本件ウェブページの記載を前提とすると、被告製品は、本件各発明の 課題の解決に不可欠なものに該当するというべきである。
(3) 「日本国内において広く一般に流通しているもの」について ア 特許法１０１条２号所定の「日本国内において広く一般に流通している もの」とは、典型的には、ねじ、釘、電球、トランジスター等の、日本 国内において広く普及している一般的な製品、すなわち、特注品ではな く、他の用途にも用いることができ、市場において一般に入手可能な状＼n態にある規格品、普及品を意味するものと解するのが相当である。 本件においては、前記(1)アのとおり、被告製品には、購入後に洗濯ネ ットに入れて洗濯用洗浄補助用品を手作りし、洗濯物と一緒に洗濯をす る旨の使用方法が付されている。そして、本件明細書には、洗濯用洗浄 補助用品として用いられる金属マグネシウムの粒子の組成は、金属マグ ネシウム（Ｍｇ）単体を実質的に１００重量％含有するものがより好ま しく（【００２０】）、洗濯洗浄補助用品として用いられる金属マグネシウ ムの粒子の平均粒径は、４．０〜６．０ｍｍであることが最も好ましい （【００２２】）と記載されているところ、前記(1)イのとおり、被告製品 は、これらの点をいずれも満たしている。そうすると、被告製品を洗濯 ネットに封入することにより、必ず本件各発明の構成要件を充足する洗＼n濯用洗浄補助用品が完成するといえるから、被告製品は、本件各発明の 実施にのみ用いる場合を含んでいると認められ、上記のような単なる規 格品や普及品であるということはできない。 以上によれば、被告製品は、「日本国内において広く一般に流通してい るもの」に該当するとは認められない。
イ これに対し、被告は、被告製品に係る金属マグネシウムの粒子と同じ構＼n成を備える金属マグネシウムの粒子が市場に多数流通しており、遅くと も口頭弁論終結時までには、日本国内において広く一般に流通している ものになったといえると主張する。 しかし、「日本国内において広く一般に流通しているもの」の要件は、 市場において一般に入手可能な状態にある規格品、普及品の生産、譲渡＼n等まで間接侵害行為に含めることは取引の安定性の確保の観点から好ま しくないため、間接侵害規定の対象外としたものであり、このような立 法趣旨に照らすと、被告製品が市場において多数流通していたとしても、 これのみをもって、「日本国内において広く一般に流通しているもの」に 該当するということはできない。 したがって、被告の主張は採用することができない。
(4) 主観的要件について
間接侵害の主観的要件を具備すべき時点は、差止請求の関係では、差止請 求訴訟の事実審の口頭弁論終結時である。 そして、前記前提事実(4)のとおり、原告製品は、令和２年１月頃までに は、全国的に周知された商品となっていたこと、本件ウェブページには、被 告製品の購入者によるレビューが記載されているところ、令和２年４月から 同年７月にかけてレビューを記載した購入者４５人のうち、２０人の購入者 が、被告製品をネットに封入して洗濯に使用した旨を記載しており、７人の 購入者が「まぐちゃん」、「マグちゃん」、「洗濯マグちゃん」、「洗濯〇〇ちゃ ん」などと、洗濯用洗浄補助用品である原告製品の名称に言及したと解され る記載をしていることを認めるに足る証拠（甲１１１）が提出されているこ とからすると、被告は、遅くとも口頭弁論終結時までには、被告製品に係る 金属マグネシウムの粒子が、本件各発明が特許発明であること及び被告製品 が本件各発明の実施に用いられることを知ったと認められる（当裁判所に顕 著な事実）。
これに対し、被告は、被告製品については、構成要件１Ａの「網体」に＼nは含まれない、布地の巾着袋等に被告製品を入れて洗濯機に投入して洗濯 を行う使用方法などが想定されていたのであり、被告には被告製品が本件 各発明の実施に用いられることの認識はない旨主張する。 しかし、「網」は、被告が主張する意味のほかにも、「鳥獣や魚などをと るために、糸や針金を編んで造った道具。また、一般に、糸や針金を編ん で造ったもの。」（広辞苑第７版）の意味もあると認められること、本件明 細書においては、「網体」の意義について、「本発明の洗濯用洗浄補助用品 は、複数個の、マグネシウム粒子を、水を透過する網体で封入したもので あるので、使用時には洗濯槽に入れやすく、使用後には洗濯槽から取り出 しやすいものとなっている。」（【００２３】）、「この網体の素材は、耐水性 があるものであれば、各種天然繊維、合成繊維を用いることができるが、 強度が高く、使用後の乾燥が容易で、洗濯時に着色傾向の小さいポリエス テル繊維を用いることが好ましい。」（【００２４】）、「この網体自体の織り 方としては、水を透過するものであれば各種の織り方が採用できる。」（【０ ０２５】）と記載されているのみで、網目の細かさについては言及されてい ないことからすると、被告が主張する使用方法も、本件各発明を実施する 態様による使用方法であることに変わりはないといえる。 したがって、被告が、購入者が構成要件１Ａの「網体」には含まれない、＼n布地の巾着袋等に被告製品を入れて洗濯機に投入して洗濯を行う使用方法 が想定されていたとしても、被告において被告製品が本件各発明の実施に 用いられることの認識があったことを否定する事情とはならなない。

◆判決本文

　多機能型間接侵害（特許法１０１条２号）に該当するのかが争われました。東京地裁29部は、「課題の解決に不可欠なもの」に該当しないと判断しました。

ア　特許法１０１条２号の「発明による課題の解決に不可欠なもの」の判断基準
特許法１０１条２号の「発明による課題の解決に不可欠なもの」とは，従来技術の 問題点を解決するための方法として当該発明が新たに開示する従来技術にみられな い特徴的技術手段について，当該手段を特徴付けている特有の構成を直接もたらす特＼n徴的な部材等を意味すると解するのが相当である。
イ 本件発明が開示する特徴的技術手段 前記(1)の本件明細書の発明の詳細な説明の記載によれば，従来技術の問題点及びそ れを解決するための方法として本件発明が開示する特徴的技術手段は次のとおりで ある。すなわち，従来技術において，裏面を上向きにして載置された半導体基板にレ ーザを照射して基板内部に改質領域を形成し，1)その後，基板を研削して薄くし，半 導体基板の裏面にエキスパンドテープを装着し，エキスパンドテープを伸張させるこ とで改質領域を基点として基板を割ることや，2)改質領域を形成することにより半導 体基板の厚さ方向に割れを発生させ，基板の裏面を研削及びケミカルエッチングする ことで割れを裏面に露出させることで，半導体基板をチップに切断することが行われ ていたが，これらの従来技術においては，チップ断面の改質領域の部分から発塵する 場合やチップが破断する場合があり，チップの抗折強度が小さくなるという問題点が あるほか（段落【００１０】），上記2)の従来技術においては，改質領域から必ずしも 自然に割れが発生しない場合もあるといった問題点や，熱応力を利用する場合の問題 点（段落【００１１】，【００１２】），ケミカルエッチングを行うことに伴う問題点（段 落【００１３】〜【００２０】）及び基板の裏面を研削して改質領域から割れを発生さ せる際に，基板の固定方法が開示されていないという問題点（段落【００２１】）があ る。そして，上記問題点を解決し，割断を確実に効率よく行って，安定した品質のチ ップを効率よく得るという効果を奏する（段落【００２６】）ものとして，レーザ光に より形成された改質領域内のクラックを研削により進展させて改質領域がウェーハ の断面に残らないようにする実施形態（段落【０１５５】）や，研削中に亀裂が進展す るものの研削後完全に基板が分割されていない状態が保たれ，その後割断工程を経て ウェーハを効率よく割断することができる実施形態（段落【０１８１】，【０１８２】）がそれぞれ開示されている。
そうすると，本件発明は，ウェーハを割断する技術において，レーザ光により既に 内部に改質領域の形成されているウェーハの割断に当たり，従来技術における上記の 各問題点を解決するために，ウェーハの裏面を研削することにより，改質領域から延 びた微小亀裂をウェーハの表面に到達させずに進展させるようにコントロールしつ＼nつ，改質領域を除去する点にその技術的意義を有するものであるということできる。
以上によれば，従来技術の問題点を解決するために本件発明が開示する特徴的技術 手段は，構成要件Ｂに係る改質領域が形成されたウェーハの「裏面を研削することに＼nより，前記改質領域から延びた微小亀裂を前記ウェーハの表面に到達しない位置まで＼n進展させつつ前記改質領域を取り除く研削手段」の構成であるということができる。＼n
ウ 被告各製品が「発明による課題の解決に不可欠なもの」に該当するかについて 前記第２の１(5)のとおり，ＳＤレーザソーに搭載される被告各製品は，あくまでウ＼nェーハの内部にレーザ光で改質領域を形成するための装置であって，前記イの本件発 明の特徴的技術手段の構成を直接実現する装置ではない。そうすると，被告各製品は，＼n本件発明による課題の解決に不可欠なものに該当するとはいえない。

◆判決本文

原告被告か同じ事件は以下です。こちらは本件特許が異なり、また、東京地裁47部の判断です。

◆平成30(ワ)34728

控訴審でも同様の判断がなされています。

◆令和2(ネ)10002

　多機能型間接侵害（特許法１０１条２号）に該当するのかが争われました。原審（東京地裁47部）は、「生産に用いる物」、「課題の解決に不可欠なもの」いずれにも、該当しないと判断しました。知財高裁（2部）も同様の判断をしています。

(1) 特許法１０１条２号の「その物の生産に用いる物」該当性について
ア 訂正の上で引用した原判決の第３の１(2)アで説示したとおり，本件発明 において，特許法１０１条２号の「その物」は，本件発明に係る「分割起点形成装 置」を意味するのであって，ＳＤＢＧプロセス実行システムＢが上記の「その物」 に当たる余地はない。
イ 控訴人は，1)本件明細書の段落【０１６２】〜【０２０２】及び図１５ においては七つの工程が記載されているところ，レーザによる改質層の形成（２番 目の工程）及び改質層の研削除去（３番目の工程）によって，分割するための起点 である改質領域から延びる微小亀裂が形成されていること，2)構成要件Ａの「内部＼nにレーザ光で改質領域を形成したウェーハを分割するための分割起点形成装置」と いう表現からは，「分割起点形成装置」が分割に用いられる装置であること及び当＼n該分割とは内部にレーザ光で改質領域を形成したウェーハの分割であることしか読 み取れないこと，3)本件発明は，クラックの進展の程度を制御しようとする技術思 想のものであるところ，チップ断面の改質領域の部分からのチップの破断等を防ぐ という課題からは，本件発明が，改質領域が形成されたウェーハを対象とするとは 断定できないこと，4)本件明細書には，既に改質領域が形成されたウェーハを入手 すればよい，改質領域はどのように形成されても構わないといった表＼現はどこにも 記載も示唆もされておらず，特に本件明細書の段落【０１６７】では，チップの厚 さと改質領域を形成する位置について言及がされていることを理由に，本件発明に おいては，適切な位置，形状等で改質領域を形成することも，必須のものと考えら れているのであり，本件発明における分割起点形成装置にはレーザ照射装置が含ま れるなどと主張する。
しかし，本件明細書の記載が研削除去工程だけでなくレーザ改質工程についても 触れたものとなっており，本件明細書の段落【０１６７】では，チップの厚さと改 質領域を形成する位置について言及がされているとしても，本件特許請求の範囲の 記載からすると，本件発明がレーザ改質工程を含むものといえないことは，訂正の 上で引用した原判決の第３の１(3)アで説示したとおりである。また，構成要件Ａの＼n文言や本件発明の課題等からすると，本件発明が，既にその内部にレーザ光で改質 領域が形成されたウェーハを加工対象物として，その割断のための分割の起点を形 成する装置であることは，訂正の上で引用した原判決の第３の１(2)アで判示した とおりであり，このような解釈が日本語の通常の語法に反するということはできな い。したがって，控訴人の上記主張を採用することはできない。
ウ 控訴人は，訂正の用意がある旨主張するが，訂正の上引用した原判決の 第３の１(2)で判示したところによると，控訴人が主張する訂正は，特許法１２６条 １項ただし書が規定するいずれのものにも当たらないのみならず，実質上特許請求 の範囲を拡張し，又は変更するもの（特許法１２６条６項）であるから，その要件 を欠くものである。
(2) 特許法１０１条２号の「その発明による課題の解決に不可欠なもの」につ いて
ア 控訴人は，本件発明は，研削が終了した段階で亀裂が表面に到達してい＼nない点に，従来技術と対比した場合の進歩性を根拠づける差があるのであって，本 件発明に係る技術思想を特定するに当たり，改質領域形成手段も研削手段と同様に 重視されるべきであると主張するが，この主張については，訂正の上で引用した原 判決の第３の１(3)イで説示したとおり採用することができない。 この点について，控訴人は，本件明細書の段落【０１６７】の記載が研削工程と 有意な関連性を有する改質領域形成手段が備えるべき具体的な構成，条件等につい＼nての説明であると主張するが，本件明細書の段落【０１６７】には，「ウェーハＷ の表面（デバイス面）を効率的に破断するため」のレーザ光の照射方法が記載され＼nているにすぎず，研削工程と有意な関連性を有する改質領域手段が備えるべき具体 的な構成，条件等について説明されているものではない。＼n
イ 控訴人は，甲第６号証及び乙第３号証を指摘し，ＳＤＢＧプロセス実行 システムＢに被控訴人各製品が不可欠であると主張するが，被控訴人各製品がＳＤ ＢＧプロセス実行システムＢを構成するに当たって不可欠なものであるか否かが本＼n件における特許法１０１条２号の「その発明による課題の解決に不可欠なもの」の 認定を何ら左右するものでないことは，訂正の上で引用した原判決の第３の１(2) イで説示したところから明らかである。

◆判決本文

原審はこちらです。

◆平成30(ワ)34728

　多機能型間接侵害（特許法１０１条２号）に該当するのかが争われました。東京地裁47部は、「生産に用いる物」、「課題の解決に不可欠なもの」いずれにも、該当しないと判断しました。

　本件事案に鑑み，まず，争点２（被告各製品が，本件発明に係る「物」の「生 産に用いる物（中略）であってその発明による課題の解決に不可欠なもの」に 当たるか）について判断する。
(1) 本件特許請求の範囲は，前記第２の１ のとおりであり，その構成要件Ｃ＼nは，「前記改質領域から延びる微小亀裂を前記ウェーハの表面に露出させな＼nい状態で前記ウェーハの裏面を研削除去する研削手段を有する，」分割起点 形成装置という文言の記載であるところ，本件特許の特許出願の願書に添付 した明細書（以下「本件明細書」という。）には，発明の詳細な説明として， 次の記載がある（甲２）。
・・・
(2) 以上を前提に，以下判断する。
ア 本件特許請求の範囲の記載をみると，本件発明に係る「物」である「分 割起点形成装置」（構成要件Ａ，Ｄ）は，「内部にレーザ光で改質領域を形＼n成したウェーハを分割するための」装置であるものであって，上記の「形 成した」という記載文言からすれば，既にその内部にレーザ光で改質領域 が形成されたウェーハを加工対象物として，その割断のための分割の起点 を形成する装置であることが明らかである。 このことは，本件明細書の各記載からも裏付けられる。すなわち，本件 発明の課題は，チップ断面の改質領域の部分からの発塵やチップの破断等 を防ぎ，抗折強度の高い，安定した品質のチップを効率よく得るようにす ることにあるところ（段落【００１０】，【００２２】），本件発明は，研削 後においても，微小空孔が大きくなり亀裂が進展するものの，完全に基板 は分割されていない点に技術的特徴があり（段落【００５１】），また，本 件発明の実施の形態によれば，研削によりレーザ光により形成された改質 領域内のクラックを進展させることができるため，チップＣの断面にレー ザ光により形成された改質領域が残らないようにすることができる（段落 【０２０９】）というのである。これらによれば，本件発明は，その内部に 既にレーザ光で改質領域が形成されたウェーハを対象として所定の加工 等を行うに当たり，クラックの進展の程度を制御しようとする技術思想の ものであることが認められる。 そうすると，ＳＤレーザソーに搭載される被告各製品は，あくまでその＼n内部にレーザ光で改質領域を形成したウェーハを製作するためのもので あり，本件発明に係る分割起点形成装置に対しては，その加工対象物を提 供するという位置付けを有するものにとどまるというべきであるから，こ のような被告各製品をもって，同分割起点形成装置の生産に用いる物とい うことはできないというほかない。 したがって，被告各製品は，本件発明に係る「物」の「生産に用いる物」 に当たるということはできない。
イ また，上記のとおり，構成要件Ａ，Ｄは，既にその内部にレーザ光で改＼n質領域が形成されたウェーハを加工対象物として，その割断のための分割 の起点を形成する装置であることを示すものであり，本件発明に係る上記 技術思想を実現する構成を特定するものではないことからすれば，本件特＼n許請求の範囲の記載において，同技術思想について具体的に特定している 構成は，構＼＼成要件Ｂ（「前記ウェーハの前記改質領域を研削除去するための 研削手段であって，」），構成要件Ｃ（「前記改質領域から延びる微小亀裂を＼n前記ウェーハの表面に露出させない状態で前記ウェーハの裏面を研削除＼n去する研削手段を有する，」）にいう「研削手段」であるものというべきで ある。 そうすると，本件発明は，ＳＤＢＧプロセス実行システムＢを実現する 複数の装置の中で，上記「研削手段」により，課題を解決する発明である と解されるものであって，本件発明において，課題解決手段による作用効 果を直接もたらすものは，上記「研削手段」以外には存しないというべき であるから，「その発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるものは， 構成要件Ｂ，Ｃの「研削手段」であるというべきである。＼nしかして，ＳＤレーザソーに搭載される被告各製品は，飽くまでウェー＼nハ内部に改質領域を作るための装置であって，上記構成要件Ｂ，Ｃの「研＼n削手段」を実現する装置ではない。そうすると，被告各製品は，「その発明 による課題の解決に不可欠なもの」に当たるとはいえないというべきであ る。
ウ 以上のア，イによれば，被告各製品は，本件発明に係る「物」の「生産 に用いる物（中略）であってその発明による課題の解決に不可欠なもの」 に当たるとはいえないというべきである。
(3) 原告の主張について
ア 原告は，本件明細書の記載（段落【０１６５】ないし【０１６８】，【０ １７０】ないし【０１８４】等）にあるように，改質領域の形成からウェ ーハの分割までの一連のプロセスを実行する装置が全てそろって初めて 技術的に意味があるものであることからすれば，ＳＤレーザソー（被告各＼n製品搭載）及び研削装置は，本件発明の「分割起点形成装置」を構成する＼nものであるといえ，被告各製品は，本件発明に係る「物」の「生産に用い る物」に当たるといえる旨主張する。 しかし，原告が指摘する本件明細書の記載（段落【０１６５】ないし【０ １６８】，【０１７０】ないし【０１８４】等）が，研削除去工程だけでな く被告各製品が関わるレーザ改質工程についても触れたものとなってい るとしても，本件特許請求の範囲の記載は，飽くまで「内部にレーザ光で 改質領域を形成したウェーハを分割するための」（構成要件Ａ），「分割起点＼n形成装置」（構成要件Ｄ）というものであり，その記載文言上，既にその内＼n部にレーザ光で改質領域が形成されたウェーハを加工対象物として，その 割断のための分割の起点を形成する装置であることが，一義的に明確なも のとなっているものと認められる。そうである以上，本件明細書の上記記 載がレーザ改質工程についても触れたものとなっていることを指摘する ことによって，本件特許請求の範囲の記載文言から導いた前記認定を左右 することはできないというべきである。 また，仮に，原告が指摘するように，改質領域の形成からウェーハの分 割までの一連のプロセスを実行する装置が全てそろって初めて技術的に 意味があるとしても，それぞれの工程を担う各装置自体は，不可分一体と なっているものではなく，改質領域を形成したウェーハを製作するための 装置，かかるウェーハに対して研削という加工をするための装置というよ うに，それぞれの各装置として具体的に把握できるものであって，上記の 技術的な意味を指摘することから当然に，本件特許請求の範囲の記載文言 から導いた上記認定が左右される根拠となるものとはいえない。 以上に照らせば，ＳＤレーザソー（被告各製品搭載）及び研削装置が，＼n本件発明の「分割起点形成装置」を構成するものであるとする根拠はない＼nというほかなく，原告の上記主張は，採用することができない。
イ 原告は，本件発明の特徴的技術手段が，構成要件Ｃ（「前記改質領域から＼n延びる微小亀裂を前記ウェーハの表面に露出されない状態で前記ウェー＼nハの裏面を研削除去する」）の点にあることは前提としつつも，そのために は，研削手段による研削の仕方だけでなく，レーザ光による改質領域及び これから伸びる微小亀裂の作り込みが重要であることが明らかであり，ウ ェーハの裏面を研削除去しても微小亀裂をウェーハの表面に露出させな＼nいことが可能となるような改質領域を形成するレーザ光は，本件発明の特＼n徴的技術手段を特徴付ける特有の構成に該当するから，このレーザ光を照＼n射する被告各製品は，当該構成を直接もたらす特徴的な部材に当たるとい＼nえる旨主張する。 しかし，原告が指摘する，レーザ光による改質領域及びこれから伸びる 微小亀裂の作り込みの重要性について検討しても，そもそも，本件発明の 技術思想との関連で，研削工程と有意な関連性を有する改質領域形成手段 （ウェーハの裏面を研削除去しても微小亀裂をウェーハの表面に露出さ＼nせないことが可能となるような改質領域を形成するレーザ光）が備えるべ＼nき具体的な構成，条件等についての説明は，本件明細書に何ら見当たらな＼nいところであって，原告の上記指摘は，明細書の記載に根拠を有しない主 張といわざるを得ない。そうである以上，原告が指摘する上記改質領域形 成手段が，本件発明の特徴的技術手段を特徴付ける特有の構成に該当する＼nということはできないから，レーザ光によりウェーハ内部に改質領域を作 るため，ＳＤレーザソーに搭載される被告各製品は，本件発明に関して，＼n「その発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるとはいえないもの というべきである。 したがって，原告の上記主張は，採用することができない。

◆判決本文